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号志等应用。oled属于面发光，光线较为柔和均匀，在室内效果更好。两者各有所长。 从灯具设计看，led发热集中，需要外加灯罩，散热装置，光线散射装置等，灯具设计较为复杂：ole
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/9/14/289955.html2012/9/14 16:30:00
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、cob封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
片领域专利申请量最多的技术分支。 封装领域的专利63%集中在基板和封装体领域，其次为散热(15%)、电极互连(13%)和荧光体(7%)。led封装技术的发展趋势是高发光效率、高可靠
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/1/295801.html2012/11/1 23:31:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
将间隙隔离开。 而新款ps3将风扇、散热片以及电源单元连接在一起，实现了集成化。通过这样对正压区进行隔离，泄漏几乎减小到了零。另外，由于泡沫材料的使用量削减到了最小限度，因此，还
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315021.html2013/4/21 11:51:03
式。led封装材料涉及支架、基板、荧光粉、硅胶、固晶胶、透镜、键合金线(合金线)、散热热沉等。 随着led的大功率化，特别是大功率白光应用的需求，led封装需要达到的功能更为清
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
d光源可降低散热。 4.办公室照明对灯具有没有特殊的要求?办公环境需要长时间照明，如何在光源及设计上实现节能? 许楠：由于办公空间较低矮，长时间照明，因此要求灯具单点亮度低(防
http://blog.alighting.cn/197396/archive/2013/12/4/345496.html2013/12/4 13:52:05
场上买来最低价位的零部件凑合成一盏灯。全然不顾频闪、辐射，不顾散热效果，不管衰减有多厉害，使用寿命有多短，不顾电气使用安全，只要能点亮即可。只能点得亮的led灯，售价是便宜了，却
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2014/5/27/352246.html2014/5/27 16:50:37
