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率led芯片，接合容许温度更高达+185℃，比其它公司同级产品高60℃，利用传统rf4印刷电路板封装时，周围环境温度40℃范围内可以输入相当于1.5w电力的电流（大约是400m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126777.html2011/1/9 21:16:00
ddim_max＝(t-tsd)/t (4) ddim_min＝(td+tsu)/t (5) 其中，t为调光周期(t=1/fdim)，td为从dim脉冲上升沿到电源fet第
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126778.html2011/1/9 21:16:00
高功率led发光效率进展飞速，相对也带来更严苛的散热挑战，由于从晶片、封装、基板至系统各层级环环相扣，因此须逐一克服难关才能真正符合市场的散热要求，其中fr4基板将為大势所趋；系
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126775.html2011/1/9 21:14:00
率。而芯片贴合金属衬底更可以在n-gan表面制作光学微结构，如图二所示,提高外部量子效率效果会更好。芯片贴合芯片：利用热压超声波芯片贴合技术将led芯片的P型氮化镓与金属衬底贴合，形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
流led 更光亮，也更耐久。dlc的热扩散系数(thermal diffusivity)比铜高12倍（热膨胀率比铜高4倍），因此可将热点实时消除， led的亮度和gan的缺陷密度息息相
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
其oled的市场用处从手机过渡到电视使用上。 不过，三星公司高管去年3月曾在一个地下场所表示，因面临诸多技术和消费本钱方面的成绩，所以oled至多需求4到5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126773.html2011/1/9 21:10:00
酯。 b. 塑胶类材料，优点：生产效率高（可以通过注塑、挤塑完成）；透光率稍低（3mm厚度时穿透率89%左右）；缺点：温度不能超过110°（热变形温度135 度）。 4.玻璃透镜 光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126767.html2011/1/9 21:06:00
恩节日。每到灯光节期间，人们都会在自家窗台或门口点亮蜡烛，随着时代发展，烛光被灯光取代。 每年的灯光节为期4天，灯光下，当地数百个重要城市景观包括古老的桥梁、大教堂、剧院等
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126766.html2011/1/9 21:05:00
整。 4、高效照明器材是照明节能的重要基础，但照明器材不只是光源，光源是首要因素，已经为人们认识，但不唯一的，灯具和电气附件(如镇流器)的效率，对于照明节能的影响是不可忽
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126763.html2011/1/9 21:04:00
这是一家中国公司最近展出的一款全新设计灯泡，采用led为光源，使用4w的电力就能达到相当于50瓦白炽灯的照明强度，而且内置充电电池，接入市电使用时就能充电，于是停电了也能继续使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126764.html2011/1/9 21:04:00
