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压降等方面的差异性非常小。当led芯片封装完成后，它们的许多性能指标就有可能存在很大的差别，如视角。此外，封装材料的影响也是相当大的，例如，硅树脂就比环氧树脂的性能好。 分类能
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222059.html2011/6/19 23:01:00
下几个方面的关键技术问题。 冷热冲击的温度变化可能引起led器件的失效 由于led芯片封装后，属于固态的实心器件，存在着芯片、硅胶(或树脂)、金属支架以及引线之间膨胀系
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222111.html2011/6/19 23:28:00
粒(chip)? 制程设备及材料：基板, 单晶棒, 荧光粉, 环氧树脂, 导线架等? 磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )、晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222126.html2011/6/20 9:25:00
染即为环保，直流驱动，超低功耗（单管0.03 瓦-1 瓦）电光功率转换接近 90%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 led长寿命：led光源被称为长寿灯，固体冷光源，环氧树
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻/ 热处理/ 切割)封装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
用寿命可长达数万h。1.3 结构牢固led是用环氧树脂封装的固态光源,其结构中没有玻璃泡、灯丝等易损坏的部件,是一种全固体结构,因此能够经受得住震动、冲击而不致引起损坏。除此之
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229906.html2011/7/17 23:08:00
有波长低于450nm短波长光线,传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏,高功率白光led的大光量更加速封装材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率白光le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
好。a.环氧胶固化的两个重要参数环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意：一是起始升温速率；二是峰值温
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00
