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环境也是生产力

设为核心,倾力打造基础设施配套、生态景观、商务发展、政务运行、创新创业和社会人文六个方面的环境建设,显现出生态园区的独有特色。  环保优先,产业规划也低碳  在产业规划中,青岛高新区

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258512.html2011/12/19 10:57:18

剖析led照明产业热、市场冷现象

b(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的cob封装,同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板上安装了多枚led芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50

中国led的产业链正逐渐趋于完善

明包括基础材料、外延材料、芯片、封装、二次光学设计、应用等一系列产业环节,但影响半导体照明发光效率的核心仍是材料和芯片。据统计至2009年,中国大陆的led芯片生产企业已达60

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258497.html2011/12/19 10:56:33

2012年led路灯市场分析

于这种结构横向照射距离不够,同时光源分布范围较大,导致无法实现反光杯的集中配光、需要利用二次透镜实现独立配光,这就对于二次透镜的选材要求较高,目前不同材料的二次透镜都存在一定的问

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39

剖析:led照明产业热、市场冷现

术走向,主流光源应该是采用cob(chiponboard)封装的专用白色led模块,按灯具光学要求的cob封装,同时也可减少二次光学设计成本。cob封装的led模块在底板   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

d芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结构,加速散热;甚至设计二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

推动led标准光源刻不容缓

计的照明一致性需求,必需逐年周期性的变更并重新设计其leds灯具以及内部零组件方能达到此目的。一旦单颗leds封装的发光效率及总出光亮度产生变化,整个leds发光模块(发光引擎)、二

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258447.html2011/12/19 10:49:43

led路灯面临的主要技术问题

led路灯目前面临的主要技术问题有:输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258418.html2011/12/19 10:46:06

利亚德光电、长方半导体ipo首发申请均获通过

证监会公告称,创业板发审委12月16日召开的2011年第80次、81次会议上,通过了利亚德光电股份有限公司、深圳市长方半导体照明股份有限公司的首发申请。

  https://www.alighting.cn/news/20111219/114799.htm2011/12/19 9:49:30

利亚德光电、长方半导体今日首发上会

今日,创业板发审委分别召开2011年第80、81次创业板发审委工作会议,审核利亚德光电股份有限公司、深圳市长方半导体照明股份有限公司3家公司首发申请。此次能否成功过会尚是悬念。人

  https://www.alighting.cn/news/20111216/114802.htm2011/12/16 11:42:53

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