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由2009LED展看LED发展趋势与不足

近年来,LED照明风潮越刮越猛,从家居照明到商业照明,从装饰照明到广告照明,从汽车照明到道路照明,处处可见LED照明的身影。本文由2009LED展看LED发展趋势与不足。

  https://www.alighting.cn/news/200936/V18975.htm2009/3/6 9:56:58

[原创]大功LED照明散热技术

大功LED照明散热技术散热是LED灯要重点解决的问题,而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂,导热硅脂在成本上会经济一些,但在需要大面

  http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2010/2/16/27084.html2010/2/16 1:00:00

LED投光灯产品具体参数及市场应用

身的散热问题需要解决,所以,LED投光灯外形与我们传统的普通投光灯还是有区别的。二、LED投光灯基本参数: 现在市场上比较常用的LED投光灯大多都选用1w大功LED管(备注:每一

  http://blog.alighting.cn/icyled/archive/2012/12/18/304719.html2012/12/18 15:24:02

2011年LED背光市场占有低于预期,呈下滑趋势

台湾的集邦科技股份有限公司分析师罗清岳指出,导致LED在整个背光市场的占有下滑的原因有两点:一是光度需求已发生变化,tv整机厂商对LED颗粒数量下降了,二是整体销售走软特别是欧

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90311.htm2011/9/19 11:06:03

了解一些大功LED芯片制造的东西

国际社会通常是大功LED芯片的制造方法归纳如下:①增加发光的大小。单一的LED发光区域和有效地增加流动的电流量,通过均匀分布层tcl,以达到预期的磁通。但是,简单地增大发光面

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

LED术语】封装材料(packaging materials)

LED芯片安装到封装中时,为了将LED芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅树脂,最近还在开发玻璃材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128321.htm2010/8/17 15:23:45

hv LED芯片开创照明高效时代

传统dc LED芯片是在大电流低电压下工作,为提升使用电压,一般采用集成封装(cob)结构,即多颗芯片串并联。虽然目前LED照明应用仍然以dc驱动为大宗,但是该技术经由ac/d

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09

大功LED应用问题分析及解决方法

在目前的实际应用中,大功LED存在的问题主要表现在以下几个方面:   1.对保证LED工作条件和对电源技术性的认知程度不足,造成产品在电源上的故障层出不穷。  2.对当今le

  http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/22/275792.html2012/5/22 16:06:38

详解LED路灯的高效电源驱动器系统设计

LED路灯系统的高效电源驱动器的设计,其首要的目的就是保证路灯的高频工况,同时防止供电系统中的干扰侵入到路灯系统中而造成损坏。其次,利用多种复合电路和晶体管来提高供电过程

  https://www.alighting.cn/resource/20131101/125161.htm2013/11/1 11:05:49

LED照明市场渗透现状及趋势分析

LED作为一种新型的照明光源,既为照明市场带来了新选择,同时也打开了照明应用的新领域。在全球节能环保的理念驱动下,照明行业的一场巨大变革正在进行。而作为主角的LED,它的市场渗透

  https://www.alighting.cn/news/20141022/86709.htm2014/10/22 11:05:17

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