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固态照明对大功率led封装的四点要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

led产业业绩分化:中游封装独占三重优势

游企业陷入增收不增利的困境,中游封装企业在收入增长的同时,利润则有改

  https://www.alighting.cn/news/20140414/87126.htm2014/4/14 10:34:22

led封装厂东贝北京厂动工

led封装厂东贝筹备已久的北京厂于25日举办动土仪式,该公司表示,该厂房主要为支应大陆面板厂客户京东方的订单,目前该客户的订单由公司扬州厂供货,预计未来将改由北京厂支应京东方于北

  https://www.alighting.cn/news/20120926/112914.htm2012/9/26 10:10:27

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

powdec 发表了利用gan类半导体新二极管sbd

近日,从事gan外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用gan类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

【led照明第二幕】(四)2mm见方芯片实现大光通量,光线“比白色还白”

gan基板主要有两大效果。一是(3)通过为led芯片加载大电流密度,大幅提高亮度。二是(4)确保高显色指数,实现眩光少、保护眼睛的光。

  https://www.alighting.cn/news/20140701/97428.htm2014/7/1 9:44:39

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

提高取效率降热阻功率型led封装(图)

功率型led封装技术主要应满足以下两点要求:一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。

  https://www.alighting.cn/news/20081013/V17542.htm2008/10/13 11:04:33

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