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其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1-20mm. 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种led集成封装支架，主要用于大功率led的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
随着越来越多的电视大厂加入战争，ledtv2010将大举攻占市场，可望同步带动led需求量正向成长，单就led封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗。
https://www.alighting.cn/news/201033/V22974.htm2010/3/3 8:53:40
采钰科技与中山科学研究院第四研究所在台湾“经济部”技术处科专计划支援下，共同合作开发晶圆级氮化铝led技术，其20w 超高功率vises系列led氮化铝封装灯珠产品，已于11月成
https://www.alighting.cn/news/20121219/n648347024.htm2012/12/19 8:50:55
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
随着封装形式多元化发展，目前smd封装的企业越来越多，竞争也相对白热化。行业内各家企业所采用的原材料都是大同小异，金线、芯片、胶水、荧光粉、支架等差别并不大，价格都相对透明化。那
https://www.alighting.cn/news/20120326/89491.htm2012/3/26 10:04:49
流，led产业链所带动的市场商机总值达逾数千亿元人民币的规模;近年来led产业的研发技术日益精
https://www.alighting.cn/news/2010226/V22949.htm2010/2/26 16:26:17
士兰微董秘陈越表示，led彩屏芯片陆续扩产，明年成本有望再降20%，led封装产品未来目标进入全球第一方阵。
https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21
首尔半导体7月22日表示，将推出更具划时代意义的升级版高光效高成本收益型封装产品5630和3030。
https://www.alighting.cn/pingce/20130725/121764.htm2013/7/25 14:13:49
三星电子28日宣布，其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
据台湾媒体报道，台湾led封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的led市场前景。
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39
