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日前，vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led，这些器件极大的改进了散热与亮度。
https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00
随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，led光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“led在散热、光效、可靠性
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40
液体混合机理和液体混合设备结构和工作原理一、固体混合机理 用机械或流体流动的方法推动两种或两种以混合机上的物料相互分散成均匀体系的过程叫混合。通常起推动作用的机械叫搅拌器。参
http://blog.alighting.cn/dfsunmis/archive/2009/10/27/7352.html2009/10/27 10:55:00
m(ktf系列)。满足当今所有设备领域的测量需求。 1、 ktc、ktm、ls拉杆结构是一般通用结构，配合可选拉球万向头或鱼眼万向头，可以减少因安装的非对中性而带来的不良影响； 2
http://blog.alighting.cn/automt/archive/2011/2/23/135084.html2011/2/23 9:19:00
妙应用led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率led的效率，并给出大功率led驱动器设计与散热设计的注意事项。欢迎下载参
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/105555_21.htm2013/10/29 10:55:55
件达到光束集中以及散热表现强劲特性，tslc也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、uv、ir与植物灯的封装元件产
https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12
日前，vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装，该封装专为提供低至 29
https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00
大功率led封装界面材料的热分析*齐 昆，陈 旭（天津大学化工学院，天津30 00 72 ）摘 要：基于简单的大功率led器件的封装结构，利用ansys 有限元分析软件进行了热分
http://blog.alighting.cn/huxibing/archive/2009/9/4/10302.html2009/9/4 17:38:00
灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数小不能满足散热要求，因此不能用在led散热领域。日前，帝斯曼公司推出的新型导热塑料，在保持一般塑料材料的优点基础上，增加了其导
https://www.alighting.cn/pingce/20120331/122415.htm2012/3/31 16:43:33
通过建立微通道水冷散热器三维模型，运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析，得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布，为后续微通道水
https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54
