站内搜索
次光学配光设计及整体散热设计、应急照明专用驱动电源和智能控制系统开发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w,热阻：≤9℃/w,灯具发光效率≥80lm/
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/12/8/118974.html2010/12/8 13:30:00
化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑料封装的外
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00
低90%,预期在需要低功率发射器方面将获得应用。 然而与蓝宝石和sic相比，在si衬底上生长gan更为困难。因为这两者之间的热失配和晶格失配更大。硅与gan的热膨胀系数差别将导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
于led芯片只是固定的发出某种波长的可见光，所以不存在红外辐射散热。在led中，主要是传导散热，同时伴随一定的对流散热。减少led的热传导环节和降低每个环节的热阻，必要时采用强制风
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00
计led产品时最需要考虑led结温度。如果表面温度很低，热量未散出，结温度超过合理值，很显然这产品设计是很失败!反过来，led产品设计的散热热阻很小，结温度保持在合理范围内，产品外
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/2/18/133483.html2011/2/18 17:34:00
物料品质的控制。公司有一整套物料检查的先进设备，可以帮助我们严格地控制原物料。我们全彩屏led产品上，都是使用具有高导热、导电性能的优质铜支架，这样可以大大地降低led的热阻。另
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133804.html2011/2/19 23:06:00
成 本 —寿命 影响寿命的因素包括芯片、荧光粉、加工工艺、工作点设定和环境温度等等。 降低pn结到基板的热阻，设计良好的散热条件十分关键。 —光效 影响
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
起封装料退化是合理的。 对于封装材料的热退化，d.l.barton等人的研究试验表明[1－4]，塑料在150℃左右会由于单纯的热效应使led的光输出减弱，尽管在寿命试验中没有发现塑
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00
发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w，热阻：≤9℃/w，灯具发光效率≥80lm/w，色温：3000-6000k；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
源的热阻，然而至今由于技术原因，仍没有很好地解决。” 另外，由于市场不规范以及具体的行业标准欠缺，很多国内生产商无序竞争，靠低廉的价格和同行争夺市场，只好以降低产品的质量为代
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/18/143575.html2011/3/18 11:20:00
