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垂直结构led技术面面观

底上的垂直结构gapled芯片有两种结构:不剥离导电砷化鎵生长衬底:在导电砷化鎵生长衬底上层叠导电dbr反射层,生长 gap led外延层在导电dbr反射层上。剥离砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05

垂直结构led技术面面观

底上的垂直结构gapled芯片有两种结构:不剥离导电砷化鎵生长衬底:在导电砷化鎵生长衬底上层叠导电dbr反射层,生长 gap led外延层在导电dbr反射层上。剥离砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13

垂直结构led技术面面观

底上的垂直结构gapled芯片有两种结构:不剥离导电砷化鎵生长衬底:在导电砷化鎵生长衬底上层叠导电dbr反射层,生长 gap led外延层在导电dbr反射层上。剥离砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07

垂直结构led技术面面观

底上的垂直结构gapled芯片有两种结构:不剥离导电砷化鎵生长衬底:在导电砷化鎵生长衬底上层叠导电dbr反射层,生长 gap led外延层在导电dbr反射层上。剥离砷化鎵生长衬

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50

纳米二氧化钛在各领域的应用专利

料vk-ta18).粒子包含70到95wt.%的锐钛矿结晶,且二氧化钛粒子41c按bet方法的比表面面积,是35到65m2/g,”。 长春能科技有限公司申请的专利“太阳能光催

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2009/11/17/19527.html2009/11/17 17:26:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的gan芯片制备;gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型gan芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材料;10

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的gan芯片制备;gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型gan芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00

分析:国内半导体照明现状及投资机会

底的gan芯片制备;gan、lialo2、zno、aln等新型衬底的外延和芯片技术;功率型gan芯片制造;高效率大功率led封装技术;100lm/w以上功率led封装用有机硅材

  http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00

国内推出首款自主研发epon芯片

最核心的一得到弥补,使得中国业界在这个巨大的新兴市场中的话语权实现质的增强。  据业界专家分析,具有自主知识产权的ktt-epon芯片实现量产之后,对于epon接入设备生产商来

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00

立交桥景观照明设计

出重点又要兼顾一般确保照明液晶的总体效果,保证与周围 境照明协调一致;   3、 照明的技术性与艺术性结合;   4、 遵守相应规划与规范要求;   5、 慎用彩色光;  

  http://blog.alighting.cn/loveshuner/archive/2010/10/8/103222.html2010/10/8 15:58:00

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