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衬底led芯片主要制造工艺

1993年世界上第一只gan基蓝色led问世以来,led制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基led均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导

  http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00

[原创]四段式、两段式触摸室内调光控制ic-tt8486

控装置分段式灯具触摸、遥控两用开关墙壁开关电子整流器日光灯的开关功能节能灯(on/off),在接节能灯时,可控最小要用bt136;其它需要控制的电

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120797.html2010/12/14 16:57:00

[原创]tch110a是触摸式四段调光控制ic

用开关墙壁开关日光灯的开关功能节能灯(on/off),在接节能灯时,可控最小要用bt136;其它需要控制的电

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120799.html2010/12/14 16:57:00

gt solar获韩oci company4730万美元订单

韩国多晶生产商oci company, ltd.今日斥资4730万美元订购gt solar最新型sdr?400 cvd反应器。该订单将被纳入gt solar当前的2011会计年

  https://www.alighting.cn/news/20101214/115688.htm2010/12/14 9:16:15

国外环氧树脂电子封装材料的技术开发方向

较理想的,现在已成为降低内应力的主要方法。该方法通常是在环氧树脂中添加大量的二氧化之类的无机填充剂粉末,大幅度降低封装材料的线膨胀系数,达到降低内应力的目的。为了使填充的大量无

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120555.html2010/12/13 23:05:00

再谈发展我国ingaalp红光led的问题

0 lm/w,这种新型结构在国内尚无产品,处于空白状况,目前国内所用的高流明效率的ingaalp功率型衬底led芯片全部从海外进口。  整个“十五”期间,我国的ingaalp超

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120547.html2010/12/13 23:04:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

温小于135℃,与之对应led退化率也很小,所以引起塑料封装材料变化,对led的寿命有重要的影响的温度范围是135~145℃,另外,在大电流条件下,封装材料甚至会碳化[4-6

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120548.html2010/12/13 23:04:00

led护栏灯二极管封

点的载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新,红、橙led光效已

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00

led外延片技术发展趋势及led外延片工艺

错密度,改善gan外延片层的晶体品质。首先在合适的衬底上(蓝宝石或碳化)沉积一层gan,再在其上沉积一层多晶态的 sio掩膜层,然后利用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00

led芯片制造流程

需的材料源(碳化sic)和各种高纯的气体如氢气h2或氬气ar等惰性气体作为载体之后,按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。接下来是对led-pn结的两个电极进行加工,并对led毛

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

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