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led应用领域升温,芯片需求大增

目前无论是nb背光、手机背光及高功率led芯片普遍存在缺货现象。由于近期高阶的led应用,如nb、tv背光及 led照明的需求崛起,芯片厂就优先将产能拨给价格较好的高阶产品订

  https://www.alighting.cn/news/20090511/91699.htm2009/5/11 0:00:00

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

q2:led封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(led)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

led封装厂看好8月营运

据悉,手机产业进入旺季度,大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体(led)封装厂亿光(2393)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)、东贝(2499)同步看好8月营运。其中宏齐7

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00

中低功率封装将成led照明市场主流

从目前led封装市场来看,大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力,再加上led背光需求将渐趋饱和,但led厂又为维

  https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

中国led芯片商东莞福地电子绘制大功率led芯片发展蓝图

据东莞市福地电子材料有限公司(福地公司)常务副总经理范寧寧透露,该公司自主研发的大功率led照明灯具芯片目前正处在最终试用阶段,预计今年就能实现量产

  https://www.alighting.cn/news/20100809/104957.htm2010/8/9 0:00:00

解析:国内灯具照明业总体发展现况

2010年led照明已经开始发酵,与2009年相比市场需求量大增,做led封装、led显示屏的企业也纷纷进入led照明领域。

  https://www.alighting.cn/news/20100730/93746.htm2010/7/30 11:40:20

欧司朗在无锡投建led半导体项目

无锡新区与德国欧司朗公司25日举行签约仪式,欧司朗确定在无锡新建led半导体封装项目,这是该公司首次在中国投建生产基地。

  https://www.alighting.cn/news/20120528/113725.htm2012/5/28 10:53:34

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