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在晶能光电硅衬底小功率led芯片量产后不久，研究再一次遇到困难，在硅衬底大功率led芯片上，硅基图形化技术开始显得“力不从心”，外延膜由于变形导致龟裂的问题再次出现，芯片制造技
https://www.alighting.cn/news/20160308/137702.htm2016/3/8 9:22:17
全球知名led制造商首尔半导体(代表理事：李贞勋)3月7日表示，适用于白炽灯、荧光灯等通用照明的acrich mjt 5630d+ 光效达到210lm/w， 是业界单颗led封
https://www.alighting.cn/pingce/20160307/137696.htm2016/3/7 16:00:55
目前led产业市场就像一个绿色的原野拥有着大量玩家，且格局分散。一些顶级的led照明品牌如飞利浦、欧司朗、松下、通用电气、视力品牌、奥德堡、东芝、库柏照明、科锐、哈贝尔等在照明行业
https://www.alighting.cn/news/20160307/137660.htm2016/3/7 9:46:59
日前，晶科电子发布了2016新一代 cob核心系列，该产品光效为目前业界之最，其显指已达到90以上。
https://www.alighting.cn/pingce/20160304/137593.htm2016/3/4 9:33:31
日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的led封装--tgwhite30h。该公司表示新的led封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
2016年3月1日，全球led芯片领导品牌三星电子(samsung electronics)与led球泡专家昭关照明(wellmax)在三星集团签署协议，确立昭关照
https://www.alighting.cn/news/20160302/137505.htm2016/3/2 13:25:19
3月1日消息，深圳市汇大光电科技股份有限公司(证券简称：汇大光电 证券代码：836051)将于今天通过协议转让的方式在全国股转系统挂牌公开转让。
https://www.alighting.cn/news/20160301/137435.htm2016/3/1 9:46:06
传统照明提供的是360°圆周光，led 一般封装出来的是120°发光，这样的一次光一般的应用是可以满足需求的，可是很多时候我们需要的更加可控的光。
https://www.alighting.cn/resource/20160226/137324.htm2016/2/26 10:27:55
传统dc led芯片是在大电流低电压下工作，为提升使用电压，一般采用集成封装(cob)结构，即多颗芯片串并联。虽然目前led照明应用仍然以dc驱动为大宗，但是该技术经由ac/d
https://www.alighting.cn/news/20160226/137322.htm2016/2/26 10:17:09
2016年2月24日，由中国光学电子行业协会led显示应用分会、中国广告协会户外广告分会指导，深圳市照明与显示工程行业协会主办的“预见2016·国际led封装与显示技术研讨会”暨
https://www.alighting.cn/news/20160225/137295.htm2016/2/25 18:40:27
