站内搜索
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
很多sic基板厂商已转向开发6英寸产品。口径增至6英寸，虽然能够提高sic制功率元件的生产效率，但结晶缺陷增加会导致成品率降低。因此，能否在保持现行4英寸产品的结晶品质下实现6英
https://www.alighting.cn/news/20110921/100107.htm2011/9/21 9:27:56
2年在散热基板带动下，业绩跳升可
https://www.alighting.cn/news/20110920/114591.htm2011/9/20 9:17:43
择。笔者的看法是：采用多芯片与散热器整体封装比较好，或采用铝基板多芯片封装再通过相变材料或散热硅脂与散热器相联接，做出的产品热阻比用led器件组装的产品的热阻要少一至二道热阻，更利
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/9/17/236631.html2011/9/17 14:15:26
为led基板材料的“高纯度氧化铝”年产能将可扩增至1,000吨，将达现行300吨的3倍以
https://www.alighting.cn/news/20110915/100169.htm2011/9/15 10:21:37
三菱化学(mitsubishi chemical)计划藉由采用所谓的“液相法”的制造手法量产使用于照明用白色led的氮化镓(gan)基板。
https://www.alighting.cn/news/2011915/n658734484.htm2011/9/15 10:16:19
使用扫描电子显微镜、高分辨率x射线衍射、raman散射、原子力显微镜、透射电镜等测试手段,对高铝组分的algan样品表面形貌的形成原因进行研究。结果表明,aln缓冲层的晶体质量,
https://www.alighting.cn/2011/9/15 10:11:48
当前众多led路灯示范工程中大部分采用全铝热沉作为二次热沉散热结构。随着微热管技术的发展及led器件功率的增大，微热管技术已经越来越多地应用到led器件的二次热沉散热结构中。为
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/14/135759_44.htm2011/9/14 13:57:59
据报导，为了让照明用led进一步普及，三菱化学评估gan基板的适当价格应压低至现行的1/10，达每平方公分1,000日圆的水平。
https://www.alighting.cn/news/20110914/115503.htm2011/9/14 9:51:05
通过正交试验分析了阳极氧化法制备led封装用铝基板过程中电流密度、硫酸质量浓度、温度和时间等因素对其热阻、厚度、绝缘电阻率的影响,得到了制备低热阻铝基板的最佳工艺参数。根据优化参
https://www.alighting.cn/resource/20110914/127154.htm2011/9/14 9:03:57
