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有成熟的电路设计，故不再详细叙述。 具体的led显示屏控制电路如图1所示。整个电路由单片机89C52、点阵数据存储器6264、列驱动电路uln2803、行驱动电路tip122、移
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271754.html2012/4/10 23:31:19
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271750.html2012/4/10 23:30:57
别展示了当使用廉价的处理器及温度感应时，红光led的温度漂移（在光通量[luminous flus]超过50 degrees C时约为40%）可通过比例的改变红光led的责任周期以实
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40
跌，即使封装技术允许高热量，不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值，最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。 有关 led 的使用寿命，例如改用矽质封装材料与陶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dC/dC转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22
性，驱动led的电流必须低于led额定值的要求，典型最大值一般为30ma，但是，从图2可以看出：当环境温度升高时所允许的额定电流会降低，通常，当温度达到50°C时电流需限制在20m
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19
况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 C、实践证明，出光效
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
度。在国际照明委员会 的出版物(Cie,1977C)中,讨论了在分光光度学中理想的照明和收集光线的几何 条件。 4.照度计 照度计通常由带导线的光电池和用来读出照度的电表组
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271708.html2012/4/10 23:23:34
