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晶科电子白光芯片模组入围2015神灯奖

2015阿拉丁神灯奖评选,在经过近半年时间的评审之后,晶科电子凭借其突破传统点粉工艺的白光芯片模组fp36-c7,在参选产品中脱颖而出,成功入围“十大产品奖”的角逐。

  https://www.alighting.cn/news/20150521/129448.htm2015/5/21 10:12:29

乾照光电:拟建设vcsel、高端led芯片等半导体研发生产项目

乾照光电12月13日公告,公司、乾照半导体与厦门火炬高新区拟签署《投资协议》,拟建设vcsel、高端led芯片等半导体研发生产项目,投资规模约16亿元。该项目由公司全资子公司厦门

  https://www.alighting.cn/news/20181214/159437.htm2018/12/14 10:40:34

国星光电拟投10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产

国星光电1月9日晚间公告,公司计划投资10亿元进行新一代led封装器件及芯片的扩产。项目计划分两期进行,第一期拟计划投资5亿元,投资完成进行中期投资评价合格后,结合市场实际科学实

  https://www.alighting.cn/news/20190110/159839.htm2019/1/10 9:31:51

led芯片基础知识

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128338.htm2010/7/12 15:22:11

三星sdi开发出全球首颗am oled画质改善芯片

简讯,三星sdi开发出全球首颗am oled画质改善芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20071029/128553.htm2007/10/29 0:00:00

利用有限元法模拟led芯片结点温度

合来估算led光源模块的芯片结点温度。结果证明该方法具有较好的预测性,可以用来研究led光源模块的温度分布,从而为研究led封装材料匹配性、系统可靠性提供一定的参

  https://www.alighting.cn/resource/2009318/V787.htm2009/3/18 11:02:27

芯片封装大功率led照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124911.htm2014/1/14 12:00:57

led芯片制造趋势:亚洲厂商位日益显著?

示led产业上游芯片制造中,亚洲厂商产业地位愈趋重要,从各区域市场mocvd机台需求观察,预估2012年亚洲比重达90%,较前1年增10个百分点;而中国大陆地区对于机台需求最高,201

  https://www.alighting.cn/news/2012913/n435343441.htm2012/9/13 10:24:36

晶科大功率led模组芯片等三个产品喜获「广东省自主创新产品」认定

在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中,晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率led、大功率led模组芯片、1瓦大功率led倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定,并因

  https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00

中国led产业将拥有无锡芯:蓝晶电子与华晶的led高端芯片投产

7月21日,无锡蓝星电子有限公司和华晶公司合作的led高端芯片生产线开始试生产。这条生产线的投产,填补了我国在高亮度、大功率led外延芯片自主研发、规模化生产领域的空白。这也意

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115255.htm2011/7/22 9:34:48

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