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亚洲led照明高峰论坛专题分会 — led光品质研究

件、led封装、led荧光粉、外延、大功率led、新型材料”等主题,给会场观众讲述了各类led前沿技

  https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37

2012年德国汉诺威铺地材料展览会|汉诺威铺地展|021-60752598

2012年德国汉诺威铺地材料展domotex/德国国际铺地制品汉诺威铺地材料展览会|2012年德国汉诺威铺地材料展 专业出国参(观)展组织机构——上 海 萬 軒 展 覽 服

  http://blog.alighting.cn/wanxuan008/archive/2011/5/18/179224.html2011/5/18 9:07:00

电器专用硅酮胶hm-2441——2015神灯奖申报技术

电器专用硅酮胶hm-2441,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83500.htm2015/3/17 9:56:57

灯具专用硅酮胶hm-538j——2015神灯奖申报技术

灯具专用硅酮胶hm-538j,为肇庆皓明有机硅材料有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150317/83502.htm2015/3/17 9:57:14

低添加量有机硅弹性体基光扩散粒——2017神灯奖申报技术

低添加量有机硅弹性体基光扩散粒,为涌奇材料技术(上海)有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150023.htm2017/4/11 13:34:44

pi聚酰亚胺板棒

聚酰亚胺(pi)是20世纪50年代发展起来的耐热性较高的一类高分材料,是一种新型耐温热固性工程塑料,由于其在-269-400℃的大范围温度内能保持较高的物理机械性能,同时可在

  http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2009/6/18/12975.html2009/6/18 14:36:00

宏齐、康普等厂商将联合研发uv白光led封装工艺与发光材料整合技术

近日,台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」,通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「uv白光led封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。

  https://www.alighting.cn/news/20100921/105024.htm2010/9/21 0:00:00

凹杯散热专利技术

杯封装(bic)、独家的高分奈米超导基板(mcpcb)及一体成型散热鳍片,类似大禹治水疏导方式,从封装制程上,在高分超导奈米基板上,以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过

  https://www.alighting.cn/resource/20120712/126523.htm2012/7/12 10:21:50

欧司朗将于今年底独立分拆上市

欧司朗公司(osram gmbh)将在今年(2011)底进行首次公开发行(ipo),届时将出售略高于50%的股权,不过仍为长期股东,之后欧司朗会寻觅收购与结盟的伙伴。

  https://www.alighting.cn/news/2011331/n478431006.htm2011/3/31 18:54:20

欧司朗公司计划裁员4700人

欧司朗在全球有约3.9万名员工,并在过去一年里已裁员1900人。在新削减的4700个岗位中,4300个是在德国以外的岗位。

  https://www.alighting.cn/news/2012123/n329146389.htm2012/12/3 9:15:19

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