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用中的高功率 闪光led 。lm3554是一个很好的测试工具,因为它是一个小型器件(1.6mm ( 1.6mm ( 0.6mm),而且可以提供高达6w的输出功率((1.2a闪光电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。 二、led弯脚及切脚时注意 因设计需要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
要弯脚及切脚，在对led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。 弯脚应在焊接前进行。 使用led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应。 切脚时由于切脚
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
议自然冷却的散热器齿间距大于12mm,如果散热器齿高低于10mm，可按齿间距≥1.2倍齿高来确定散热器的齿间距。自然冷却散热器表面的换热能力较弱，在散热齿表面增加波纹不会对自然对流效
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
不利于led灯具长时间的使用。 这里有两个办法可以解决，第一是选择灯珠相隔距离大一点的灯组，最好距离在25mm以上，第二是led在工作的时候，最好旁边有个小风扇帮它驱散热气，也这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229844.html2011/7/17 22:34:00
寸： φ3.0mm的点间距是 4.00 mm，屏体最大尺寸约为: 2.0米（高）×3米 φ3.75mm的点间距是 4.75 mm，屏体最大尺寸约为: 2.5米（高）×4米 φ
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压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil.。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可
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b(chip on board) led多晶灯板，为沿用传统半导体技术发展的应用形式，意即直接将led芯片固定于印刷电路板(pcb)，cob技术目前已有厚度仅0.3mm的led元
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
耗)。这些电容器采用0603外型尺寸，大部份的电容器制造商均能提供此类产品。采用开关电容器的闪灯驱动器之整体方案尺寸一般约为25mm2。例如，采用芯片级封装的美国国家半导体l
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构ledinside表示，中国在未来几年规划增加的led设备mocvd台数超过1200台，其中2010年规划增加的mocvd数量超过300台。但是，在预期led产值不断扩张的同时，市场对
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