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功率led芯片主要依赖进口。当核心组件掌
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262739.html2012/1/29 0:42:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类三、发光二极管介绍:发光二极管(lightemittingdiode;led)是半导体材料制成的组件，为一种微细的固态光源，可将电能转换为
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48
式需集成在ic中，这也对oled的寿命和可靠性有帮助；(c)为减少外部组件和节省成本，需内置内部的电源控制系统。拥有以上这些技术和特性，pmoled将更容易进入手机全彩主屏的竞技
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262663.html2012/1/29 0:36:38
量产品无法通过考验严重光衰收场，实因无设计理论性研究为检视支柱，因而造成使用业主疑虑，推迟了产业发展时机。谨此浅谈高性能led路灯多项组件至灯具系统各项重要技术指针规格数据论述供先
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262662.html2012/1/29 0:36:34
率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级（l1& l2）的热管理着手；目前的作法是将led晶粒以焊料
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
种应用中，必须提供低至中等大小的负载电流。此外，这种转换器采用小型封装，需要非常少的外部组件，通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计，以便为白光le
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
2012年1月11日——分支机构遍布全球的领先标准开发及测试认证服务提供机构csa集团今日宣布在江苏省昆山市成立一家先进的光伏组件测试和认证实验室，这也是csa集团在国内的首个面
https://www.alighting.cn/news/20120113/114548.htm2012/1/13 10:20:32
