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一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以
https://www.alighting.cn/news/201372/n811853411.htm2013/7/2 16:10:40
LED组装设备产品价值决定价格，但是相应的供过于求也会导致产品的价格不断的下滑，甚至是出现零利润或者是负利润的效果结果。在现在的深圳LED销售品种中，价格滑落最快的要数，0.5
https://www.alighting.cn/news/2014430/n225761941.htm2014/4/30 9:54:36
blackbird的执行总裁成为quanlight的首席执行官获得300万美元的资金，这些钱足以将这一新技术由研发阶段转化为初始晶片生产。
https://www.alighting.cn/news/200765/V2475.htm2007/6/5 17:01:27
通过合作，道康宁和苏斯微技术公司将共同努力，克服市场在推动三维硅通孔和三维晶片级封装(wlp)商用化方面所面临的挑战。
https://www.alighting.cn/news/20120703/113281.htm2012/7/3 10:25:57
网印刷生产线以及LED领域的gkg-bonder全自动高速固晶机及全自动高速焊线机三大民族自主品
https://www.alighting.cn/news/20111101/85680.htm2011/11/1 13:43:51
长光照明技术负责人宣布：公司拥有完全自主知识产权，基于多芯片集成cob直接封装的LED面光源技术光效已达130lm/w，整灯光效以大于100lm/w，成为业界最高光效、最亮的多芯
https://www.alighting.cn/news/2009128/V22060.htm2009/12/8 10:09:31
多芯片LED 集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点，从产品应用、封装模式，散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍，并分析了集成封装的发展趋
https://www.alighting.cn/resource/20161111/145983.htm2016/11/11 14:04:11
介绍oLED元件的基本特点，oLED小分子和高分子元件的区别，详细的oLED技术特点的数据对比，详细分析oLED的动作原理，并重点分析oLED元件材料特性和发光方式，介绍ole
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/20/151451_00.htm2011/1/20 15:14:51
国星光电已通过参股旭瑞光电15%的股份，在佛山南海设立合资公司，初步进入LED产业的上游，参与大功率外延片和芯片的研发制造。在应用产品方面，“重点是开发一些通用照明产品，这一部
https://www.alighting.cn/news/20100713/115732.htm2010/7/13 17:04:14
对于俄罗斯LED封装和照明市场，platan有自己独到的解读，或许它的解读对中国LED企业多少有点启发。
https://www.alighting.cn/news/20150416/84601.htm2015/4/16 9:29:29
