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lm431是在标准温度范围内操作可保证温度稳定性的可调并联稳压器。 目前它的芯片尺寸封装采用美国国家半导体micro SMD封装技术。 输出电压可设置在任何级别，最高达36v，选
http://blog.alighting.cn/neemo22/archive/2010/11/23/115960.html2010/11/23 9:38:00
10w小功率led吸顶灯，由中山圣奈斯led生产厂家生产，采用环保pvc外壳，面罩为凹凸阶梯状，芯片采用高亮度48pcs SMD5050灯珠，led灯珠贴在铝片上，散热更高，寿
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/2/18/309734.html2013/2/18 14:47:51
采用0.35μm双栅标准cmos工艺最新设计和制备了叉指型siled发光器件。器件结构采用n阱和p衬底结,n阱为叉指结构,嵌入到p衬底中而结合成sipn结led。观察了sile
https://www.alighting.cn/2013/4/28 10:30:13
: ≥83%lifespan(寿命): 50000 hwarranty(质保): 2 years led(光源): 24pcs (SMD) g.w(毛重): 5.
http://blog.alighting.cn/szjuca/archive/2010/12/15/121196.html2010/12/15 20:30:00
http://blog.alighting.cn/szjuca/archive/2010/12/15/121197.html2010/12/15 20:30:00
m +pc(veil)lifespan(寿命): 50000 hwarranty(质保): 2 years led(光源): 72pcs (SMD) g.w(毛重)
http://blog.alighting.cn/szjuca/archive/2010/12/15/121207.html2010/12/15 20:41:00
够改善led的发光效率，从而使芯片发出更多的光。 封装设计方面的革新包括将高传导率的金属块用作基底、倒装芯片设计和裸盘浇铸式引线框等，这些方法都能设计出可高功率、低热阻的器件，而
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/1/7/2218.html2009/1/7 13:16:00
数，主要是下面4个方面，即led使用寿命、发光效率、显色指数、相对色温等。要提升led品质，必须从上述四方面着手，本文从led器件封装角度出发，重点讨论通过封装方面的热管理，来达到提
http://blog.alighting.cn/www.msd-led.cn/archive/2012/10/6/292198.html2012/10/6 9:46:43
研究发现，在合适应力下，外量子效率可提高两倍以上，达到5.92%。iv曲线在正负偏压下的非对称变化表明器件性能的提高主要由具有极性的压电效应引起，而不是由非极性的压阻和接触效应引
https://www.alighting.cn/2013/8/13 10:38:53
将硅(si)衬底上外延生长的氮化镓(gan)基led薄膜,通过电镀的方法转移到铜支撑基板、铜铬支撑基板以及通过压焊的方法转移到新的硅支撑基板,获得了垂直结构蓝光led器件,并对
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
