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以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。

https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08

晶元光电研发中心(epistar lab) 已成功地开发出多项技术，包括新一代的透明基板转换制程、可增加光子萃取率的细微结构与可提高电流分布均匀度等，使红光led在波长610纳

https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123117.htm2011/1/4 15:58:52

糕轴向弯曲差径向扭曲糟糕点评日光灯管发展的初级阶段产物，非常具有代表意义，缺点显而易见，散热仅仅靠铝基

http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/12/30/124641.html2010/12/30 22:19:00

及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124574.html2010/12/30 11:53:00

及大功率led等◆ led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅、基板等 ◆ led制造/检测设备：点胶机、固晶机、分色/分光机、led切脚机、光谱检测仪、防潮柜

http://blog.alighting.cn/buyizwx/archive/2010/12/30/124561.html2010/12/30 11:42:00

本文分析了用氧化铝（al2o3）和硅（si）作为led集成封装基板材料时的热阻对比。

https://www.alighting.cn/resource/20101229/128115.htm2010/12/29 17:36:21

近日，philips lumileds宣布，已采用6寸(150mm)外延片量产led，每周可在较大基板上量产数百万颗氮化鎵发光二极体。

https://www.alighting.cn/news/20101220/118873.htm2010/12/20 10:37:54

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00

动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le

http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00