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应的关系，大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。 第2种做法较第1种复杂许多，由于目前商品化的蓝光led几乎都是成长于蓝宝石基板之上，要改为垂直导电结构，必须先和导电性基板做接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00
经逐渐薄化,达到0.8mm,由于厚度突然变薄,这在导光板成型方面将会出现一些问题。如果期望利用传统的射出成型技术完成薄型导光板,那么在设备上就必须改用高射速的射出成型机才行,当然目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229910.html2011/7/17 23:09:00
等化。有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命具体方法,是改善晶片外形、采用小型晶片；改善led的发光效率具体方法是改善晶片结构、?裼眯⌒途?片；至于发光特性均
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直密切注视着市场的接受程度。然而,最终用户在固体照明设备寿命内的成本利益体验各不相同,这与传统照明设备大相径庭。这个事实使市场的价值观变复杂化。与钨丝灯泡和荧光灯泡相比,高亮度 le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229917.html2011/7/17 23:12:00
．材料制备的难易程度及成本的高低：考虑到产业化发展的需要,衬底材料的制备要求简洁,成本不宜很高。衬底尺寸一般不小于2英寸。当前用于gan基led的衬底材料比较多,但是能用于商品化的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
低,环氧树脂在紫外光照射下易分解老化。积累了一定的经验和体会,我们认为照明用w级功率led 产品要实现产业化还必须解决如下技术问题:①粉涂布量控制:led 芯片+ 荧光粉工艺采
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%,可说是lcd模块中相当重要的零组件。高精细、大尺寸的lcd,必须有高性能的背光技术与之配合,因此当lcd产业努力开拓新应用领域的同时,背光技术的高性能化(如高亮度化、低成本化、低
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以通过电极直接导出；同时这种衬底不需要电流扩散层,因此光不会被电流扩散层的材料吸收,这样又提高了出光效率。但是相对于蓝宝石衬底而言,碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
构dekra德凯达与中国最大的综合型非政府检测机构cti华测成立的合资公司,充分融合了dekra的全球资源和cti华测的本土化优势,长期以来一直非常关注led产业的发展和全球各国市
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230103.html2011/7/18 23:47:00
为，照明用w级功率led产品要实现产业化还必须解决如下技术问题：1.粉涂布量控制：led芯片+荧光粉工艺采用的涂胶方法，通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中，由
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