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、 结构牢固、 抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻、而且能够配合轻、薄和小型化之应用设备的需求等一系列特性, 成为日常生活中十分普遍的产品。 但是产品制作过程中异常问题如果没有得到很
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00
要使用波峰焊机或手工焊的一般组件，而与大功率led配套的电子组件都需使用贴片组件。 4.自动化程度不同：由于生产制程不同，smd(贴片式)生产的自动化程度高，可以使用流水化生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00
较 六、led组合化封装是未来发展趋势 模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pcb板材;便于光学设计;电源设计简
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00
八、模组化封装与恒流技术结合 在pcb板级设计led封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00
到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
被反光片和网点504反射和散射后，向液晶屏方向传播。见图10a和10b。led封装508的出光表面被粗化521，出光效率较高。 图10a示意图：从下向上看 图10b截面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127025.html2011/1/12 16:36:00
例,可以用于大尺寸的背光源。 图3c示意图 图3d示意图 优势：（1）适用于任意大尺寸的显示屏。 （2） 薄型化。smd形式的led封装的厚度可以做到0.7m
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
°)，通过压缩垂直方向的角度从而提高led光轴方向的亮度这一技术路线带来了两大弊端： (a) led显示屏的亮度均匀性极度劣化; (b) led的亮度大幅下降。 3.
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
国传统文化的影响，在艺术表现上讲究平面化，清晰化，要求舞台灯光均匀分配，达到清晰可见的效果。二是受西方文化的熏陶，在舞台灯光的视觉效果表现方面注重场景化、造型立体化、内容剧情化，特
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/12/127015.html2011/1/12 16:24:00
酶能将乙醇变成水和二氧化碳，所以尽管多喝了几杯，也不会醉倒。而身体内缺少这两种酶的人一喝酒就易醉。 很多人认为，应酬醉酒十分常见，睡一觉就能恢复。但是当饮酒量超过人体的代谢能力时，
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127008.html2011/1/12 14:08:00
