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led室内照明攻略

strategies unlimited 预测,全球照明市场将保持37%的年增长率,从2006年的2.05亿美元增长到2011 年10 亿美元。2007年全球led照明市场猛增6

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127156.htm2011/9/13 14:36:21

国产大功率led芯片的封装性能

间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的led光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争

  https://www.alighting.cn/resource/20110913/127157.htm2011/9/13 14:15:45

膜层厚度对蓝宝石衬底上生长的ito薄膜性质的影响

现了较高的(222)择优取向;随着膜层厚度的增加,该衍射峰对应的2θ衍射角逐渐向大角度方向移动,同时该衍射峰的半峰全宽逐渐减小,平均晶粒尺寸增

  https://www.alighting.cn/resource/20110909/127167.htm2011/9/9 9:52:23

蓝紫光ingan多量子阱激光器

n的自然解理面.室温,电脉冲注入,激光器可实现激射.阈值电流密度为3.3ka/cm2,特征温度为145k

  https://www.alighting.cn/resource/20110909/127172.htm2011/9/9 8:46:06

日本led灯泡销量暴增超越传统光源

当周日本led灯泡销售量暴增至去年同期的2.9倍,占整体灯泡销售量比重已扬升至42.3%,首度超越白炽灯(39

  https://www.alighting.cn/news/201168/n353232515.htm2011/6/8 0:25:02

国产大功率led芯片的封装性能

间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的led光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127236.htm2011/8/29 17:13:56

不同结温下大功率led封装模组的性能分析

2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11

凝胶型led封装材料基础聚合物的制备及性能

用下硅氢加成硫化成型,获得折射率n2d51.5000,透光率大于90%(400 nm~800 nm,10 mm)的凝胶型发光二级管(led)封装材

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127241.htm2011/8/29 15:54:05

硅橡胶加热片

配温控开关或与其它温控仪表连接实现精确控温。国威硅胶电热的优点:一、易安装二、极柔韧三、厚度(大约2.0mm)四、均匀散热五、按照其具体应用而制特征:一、按照其需求的尺寸而制二、长度

  http://blog.alighting.cn/farepian/archive/2010/4/7/39520.html2010/4/7 11:52:00

三安光电芜湖基地一期投产

三安在芜湖投资的项目主要从事led外延片、芯片产品的研发与制造,总用地面积2000亩,投资120亿元,分两期四年建设。本次投产的一期项目投资额为66亿元,于去年226日开工,目

  https://www.alighting.cn/news/2011228/n330230467.htm2011/2/28 20:19:10

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