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p chip) 封装方式，而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上，以承载芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
道的工程都会对光取出效率带来一些影响，不过，这并不代表着，因为封装的制程就一定会增加更高的光损失，就像日本omrom所开发的平面光源技术，就能够大幅度的提升光取出效率，这样的结构是
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133847.html2011/2/19 23:28:00
动化水平提升较快，以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展，led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力；另一方面，国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
d筒灯坚固耐用,led被完全封装在环氧树脂里面，比灯泡和荧光灯管都坚固。灯体内也没有松动的部分，使得led不易损坏。led筒灯的光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下
http://blog.alighting.cn/83587/archive/2012/5/7/273696.html2012/5/7 15:46:25
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2012/6/13/278401.html2012/6/13 10:57:14
将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
化物黄色荧光粉，并成功获得了国家专利。该专利打破了中国缺乏新型、高端白光led用荧光粉核心技术的现状，成功消除了中国led产业发展的瓶颈，因为中国led封装厂基于它做出来的白光le
http://blog.alighting.cn/quanlubiaoshi/archive/2010/10/25/109825.html2010/10/25 14:28:00
率，不断试图设立或收购下游应用企业.。 2012年1月，雷士照明和瑞丰光电计划成立合资公司，从事高功率照明用led封装技术研发及封装产品制造和销售业务，计划生产的led器件主要提
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/2/20/309807.html2013/2/20 10:26:45
石的非衬底转移技术、碳化硅衬底转移技术以及硅衬底技术都有很大的技术发展空间。 为了提高led封装的电光转换效率，研制高折射率的封装胶体和高激发光效的荧光粉将成为封装的技术发展趋
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
0亿元，led芯片产量达到459.6亿只，其中高亮度芯片产量达到275.9亿只，继续保持了31.2%的增长率；led封装产量更是接近1000万颗。 李洪涛表示：“中国大陆占世界le
http://blog.alighting.cn/zwsmfz/archive/2010/3/8/35133.html2010/3/8 16:00:00
