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小孔径：0.25mm(10 mils) ； 线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路； 板材厚度：0.8mm-3.0mm； 表面工艺：镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化； 防焊
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00
0亿元，产生税收30-40亿元左右。投资方主要进行光电产品综合产业链的研发、生产、销售、物流和结算等业务。 本项目内容包括led芯片封装，led功能性照明、led户外照明
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180480.html2011/5/27 22:44:00
日本灯光工业会（jelma）于2010年10月8日就光源使用led的直管型led灯制定了“带l型灯口的直管型led灯系统（普通照明用）”（jel801:2010）标准。
https://www.alighting.cn/news/20110527/109511.htm2011/5/27 21:10:12
目。本文分析了现有的贴片式(即smd)led三晶rgb白光的显色指数及在此基础上改进封装结构提高白灯显色指数的做
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127537.htm2011/5/27 20:15:00
本文概述了 led lamp的应用分类，并针对高端应用的 led lamp的几大重要物料的检验 及选用阐述了其检验项目，检验手法以及相关检验标准。同时还对其成品信赖性的项目及标准作
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127539.htm2011/5/27 18:42:45
本文分析了大功率led光源热的产生、传导,依据热阻基本公式推导出比较完整的热阻计算公式和测试方法,并讨论了计算、测试热阻对大功率led封装设计的实践意义和应用产品的热量处理。
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127540.htm2011/5/27 18:01:32
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
