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电性能的重要因素。现有的对led结温的测试一般有两种方法：一种是采用红外测温显微镜或微型热偶测得led芯片表面的温度并视其为led的结温,但是准确度不够；另外一种是利用确定电流
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230107.html2011/7/18 23:49:00
随着led芯片 封装技术的发展,大功率 白光led 照明技术已经日趋成熟,并以加速度的发展规模进入了照明实践。led光源 的发光原理和传统其它光源存在很大的不同,发出白色的光是我
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230130.html2011/7/19 0:00:00
能的因素较多,如电源 驱动 的特性、光学元件 的耐候性、整灯结构的防水防尘性能等都会严重地影响系统的光效和寿命,即光用led 芯片或模组的光学特性并不能完整地描述灯具的性能,因此必
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230135.html2011/7/19 0:03:00
护、环保无污染, 尾部带led光源. 4、bw6100e便携式超强气体探照灯智能充电:充电器采用芯片控制充电，高可靠性,具有过充保护、短路保护、涓流充电并有充电状态指示。 荣攀照
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/19/230171.html2011/7/19 8:17:00
0jw小尺寸封装，适用于表面贴装，在pcb板上所占空间很小。sc70jw是aati专利超小8个脚封装，晶片占空比达42%，占用pcb面积仅4.2平方毫米，芯片抬起按装可利应空气受
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230305.html2011/7/19 23:55:00
接访问接口设计。c8051f020是美国cygnal公司推出的一种混合信号soc型8位单片机，是集成度很高的混合信号系统级的芯片。它具有100脚的tqfp封装，功耗低，供电电压为2
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230345.html2011/7/20 0:19:00
年，半导体照明节能产业产值年均增长率在30%左右；功能性照明达到20%左右；企业自主创新能力明显增强，上游芯片规模化生产企业3－5家；产业集中度显著提高，拥有自主品牌、较大市场影响
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/7/20/230470.html2011/7/20 22:37:00
于用lvds接口传输信号必须先进行lvds和ttl的转换，所以在lvds接口处使用专用lvds收发器芯片不仅提高了成本，而且增大了pcb板的面积；而用千兆网卡传输则需要使用帧同步
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230504.html2011/7/20 23:22:00
行了抓紧落实。一是落实财政补贴和投入政策、税收优惠政策，落实投入的金融政策，设立led发展基金，成立能源合同管理公司，成立产业担保公司，解决企业融资难问题。二是加速发展芯片制造等上
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/7/21/230580.html2011/7/21 20:12:00
如led芯片，led封装，led模块）的ssl产品；lm-80适用于只包括基于无机led的封装、阵列和模块的流明维持的测试。led的能源之星标准发布了近两年时间，但却有较少完整的中
http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/26/230862.html2011/7/26 14:36:00
