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1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
品给我们展示。但他们根本没有带什么核心技术来，行内专家都指导，这些多是直接拿国外进口器件组装的，要不就是进口芯片封装的，最最有点技术的也是拿进口外延片做的。包括北京奥运会的led显
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96440.html2010/9/12 21:44:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
板用背光源、led屏幕等。 led产业主要可以分成上、中、下游三类。上游为单芯片及其外延，中游为led芯片加工，下游为封装测试以及应用。其中，上游和中游技术含量较高，资本投入密
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34482.html2010/2/27 14:29:00
星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。 （1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/5/14/317135.html2013/5/14 10:42:56
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318633.html2013/6/3 17:23:29
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/3/318634.html2013/6/3 17:24:16
星际照明led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。（1）芯片的测试分选 led芯片分选难度很大，主要原因是led芯片尺寸一般都很小，从
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/27/320063.html2013/6/27 16:27:48
