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s electronics)的6w产品只使用了4个smd封装，每个smd封装里配备1枚大型led芯片。这种设计“不利于光的均匀性和发光效率，但在成本方面占有优势”(协助拆解的技术人员)。原因是，可以通
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
明行业的“风向标”。欧司朗、飞利浦等世界前十强照明巨头和全球六大芯片厂商都齐聚展会。展品涵盖专业照明、商业照明、led照明，装饰照明、led原材料、芯片、驱动及设备、太阳能技术
https://www.alighting.cn/pingce/20120620/122230.htm2012/6/20 12:03:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
目前大多数厂家因关键技术问题仍大量使用液态电解电容，但电解电容的热稳定性则造成潜在的led灯的寿命问题。①据统计，造成led路灯失效故障的原因归结下来主要为：led灯芯片质量问
https://www.alighting.cn/2012/10/15 17:07:31
1.产品特点：led大功率系列产品均采用优质高亮的大功率led灯珠制作而成，要分为两种：集成式芯片大功率芯片型和单颗1w组合型。铝合金一体化模压加工工艺，确保了良好的散热效果。采
http://blog.alighting.cn/boshengled1/archive/2010/8/21/91867.html2010/8/21 16:14:00
三安、德豪等已在高压芯片和倒装芯片领域有所突破的公司;3)走在cob 和emc 技术前列的封装厂商,如鸿利、瑞丰等;4)鸿利、瑞丰、长方等提前布局垂直整合的封装公
https://www.alighting.cn/news/2014618/n682163068.htm2014/6/18 15:18:51
品给我们展示。但他们根本没有带什么核心技术来，行内专家都指导，这些多是直接拿国外进口器件组装的，要不就是进口芯片封装的，最最有点技术的也是拿进口外延片做的。包括北京奥运会的led显
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96440.html2010/9/12 21:44:00
体照明领域的最早申请日差距最大的相差24年，最小也有5年，普遍在10年左右。上游产业中的传统技术手段如芯片电极、划片、封装材料、外延缓冲层、碳化硅衬底的时间差距最大，一般在15年到2
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/30/124591.html2010/12/30 12:57:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126725.html2011/1/9 19:47:00
