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步的认识就是认为：一个灯具产品主要考虑散热，再深入一点就说要配光，继续做又发现还要考虑驱动…难道我们做技术的就不能再深入一点？做led照明的工程师们考虑的仅仅如此吗？剩下的事情该是自
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/12/2/117766.html2010/12/2 9:40:00
饰。 除了品鉴最新的灯饰产品外，主办方香港贸发局还在会展中心举办了一系列的研讨会及分享，如展览首天（10月27日）的「固态照明：照明市场发展的创新和驱动力」和「节能照明的发展」研
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119425.html2010/12/9 21:52:00
温。通常由于元件芯片均具有很小的尺寸，因此我们也可把led芯片的温度视之为结温。 发光二极管（led）由于其亮度高、功耗低、寿命长、可靠性高、易驱动、节能、环保等特点，已被广泛应用
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120864.html2010/12/14 21:45:00
置：驱动零配件、底盘、车身、汽车电池、内部装置及元件、汽车动力和电子控制系统；◆ 汽车配件和改装车：车辆配件、特殊装备、改装车、性能试验系统、设计改进、赛车部件； ◆ 汽车维修和保
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121109.html2010/12/15 16:34:00
程（以下简称'十城万盏'）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室内外
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2011/1/6/126346.html2011/1/6 20:04:00
因发光面积的加大而提高，所以一颗以大电流（如1a）驱动大面积的顺流led，其亮度会大于具有相同面积的多颗横流led。 接口应力的问题 半导体（如gan）和金属（如ni-c
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
确不尽相同，它将倒装焊芯片的衬底变为发光表面，电极与硅热沉芯片贴合，因此倒装焊芯片与硅基片的热沉区很接近，散热效果增加，大电流驱动也不会有余热，所以芯片面积可以加大1mm×1mm，也
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
用工程（以下简称“十城万盏”）的拉动下，国内技术进步速度明显加快。目前国产功率型led芯片已在部分支干道路照明和室内筒灯、射灯照明上得到应用。通过光学设计、散热、驱动等技术集成，室
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/11/126915.html2011/1/11 0:50:00
路和实例，供广大同行参考。 led应用于照明领域，是目前我国乃至世界照明界的热门话题，通过从业人员的不断努力，目前照明用白光led在通常的照明工作条件下的系统效率（包括驱动电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126993.html2011/1/12 0:36:00
体考虑。因此，led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
