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led封装工艺常见异常浅析2

.6mm,实测平均:8.651mm,在规格之内。   2.2 拿上批次产品(平均角度在107度)测量全高,实测平均:8.58mm。   结论:本批次产品相对上批次产品全高较

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析4

施:   A、增加两次点胶间的时间间隔,从1.5S增加到2.5S,使胶水有更充足的时间流向支架杯底,防止部分空气堵在碗杯而形成气泡。   b、粘胶滚轮处的胶水需30分钟配好且2小时内更

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简述大功率led在号志灯中的应用

施是影响led使用寿命的重要因素,而一般led生产的自动化程度不高,因此静电防护等措施比较难以实施,因此大功率led的生产制程比较容易保证led的完好性能。   6.整合程度不同:由

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对led产品的影响1

S产品用到离模剂量): 实验方案 方案1 方案2 方案3 方案4 方案5 方案6 离模剂量 2g/k 4g/k 6g/k 8g/k 10g/k 2

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离模剂使用量对led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的led产品效果。   3.2 不同离

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led照明设计全析1

当输出电压在48v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;当输出电压在36v左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精

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白光led在室内照明日光灯管中的应用1

2伏,正向电流值为20毫安,属于小功率的led晶片。外形尺寸与Smt 0603封装相同,适合标准Smt焊接工艺。   本方案由cl-822 42pcS串联,整个日光管有6个这

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白光led在室内照明日光灯管中的应用2

 5. 成本低,元器件很少,整个电源驱动仅需要20个元器件即可,这样可以节约大量的人力物力;   6. 无需变压器,只需要简单的电感设计,驱动电源可以小巧轻便。   3.2 整

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独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

数: δil= 65%   相关参数计算及设定:   输出电压: vout=24S×3.2v=76.8v   输出电流: iout=12p×20mA=240mA   输出功

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led灯具损坏常见原因及保护方案2

护方案的相互平衡中,通常有两种保护方案可以采用。一是分路保护(图6):对多串的led系统,可以在每隔支路上串联一颗pptc分别进行保护。这种方式的好处是可以实现精确保护,不会因为某

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