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装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达150~250℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00
电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封装形式,将
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00
度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
瓷封装材料,能使 led 的使用寿命提高一位数,尤其是白光 led 的发光频谱含有波长低于 450nm 短波长光线,传统环氧树脂封装材料极易被短波长光线破坏,高功率白光 led 的
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
能超过70%。最近以来,不少公司推出每瓦输出达150流明以上的芯片,主要也是由于在封装技术上有所进展。 改善热管理有一个关键,也就是占封装总成本一半的封装基板。模造树脂基
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
景、体育馆等户外照明。led水底灯:光源树脂灌封,灯体采用特制硅胶密封圈,防护等级达ip68,安全直流电压供电,超低功耗,不发热,-40℃-80℃均可正常工作。平均使用寿命8万-1
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2011/8/6/231948.html2011/8/6 16:25:00
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http://blog.alighting.cn/lightsalt/archive/2011/8/12/232253.html2011/8/12 11:45:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00