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近两年,量增价跌始终是中国led封装领域的主格调之一,中游封装企业不断寻求降低成本的方式,国产辅料无疑成为其进一步优化产业链成本的重要选择,尤其是在封装辅料硅胶和荧光粉两大市
https://www.alighting.cn/news/20160328/138456.htm2016/3/28 9:26:01
近年来,伴随led渗透率的不断提升,全球封装产能也在加速向中国转移。中国led封装制造商已经在背光、照明、显示市场获得了稳定的市场地位,预计2017年大陆封装产能仍将继续保持增长。
https://www.alighting.cn/news/20170505/150511.htm2017/5/5 10:04:30
6月30日, 兆驰股份发布公告称,公司控股子公司江西兆驰光元科技股份有限公司(以下简称“兆驰光元”)将在南昌生产基地新增 2000 条 led 封装生产线及相应制程设备(最终以项
https://www.alighting.cn/news/20200702/169313.htm2020/7/2 9:44:21
与sic和gan相比,β-ga2o3有望以低成本制造出高耐压且低损失的功率半导体元件,因而引起了极大关注。契机源于日本信息通信研究机构等的研究小组开发出的β-ga2o3晶体管。下
https://www.alighting.cn/2012/4/19 18:06:25
功率因素:功率因子表征着灯具输出有功功率的能力。功率是能量的传输率的度量,在直流电路中它是电压v和电流a和乘积。在交流系统里则要复杂些:即有部分交流电流在负载里循环不传输电能,
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/11/21/254639.html2011/11/21 10:26:22
率芯片来整合的1瓦大功率应用,优 势在于制作成本相对更低,而且多颗形式若有芯片来源的良率问题,也可利用周边芯片补足应有的性能表现,不至于出现产品良率的负面问题,小功率整合的多芯片 封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
近几年来中国led封装产值增速平稳,但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况,行业集中度持续提升,而部分大企业通过调整产品布局和控制成本,盈利水平出现略微回
https://www.alighting.cn/news/20190917/164112.htm2019/9/17 9:37:21
本文为广州市鸿利光电股份有限公司石超先生所讲述之《半导体照明封装市场现状和发展趋势》文中详细的介绍了封装企业的生问题,封装企业的标准化问题,封装的技术专利问题,封装技术的发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126821.htm2011/12/3 16:37:07
受到传统淡季、农历年长假影响,加上大环境景气仍不明朗,台湾地区led封装厂商预计,1月份台湾led营收势必不理想。
https://www.alighting.cn/news/200926/V18689.htm2009/2/6 9:20:16
大。在近几年,铜线逐渐开始取代金线,应用于铜线直径大于2mil及低脚数的产品。超过90%(以米为单位)的铜线被应用于分立器件及功率器件(以引线框架为底材)。应用于封装基板的铜线制程也已
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00