检索首页
阿拉丁已为您找到约 37852条相关结果 (用时 0.0183007 秒)

lmk成像亮度用于蓝伤害blh评估

”lmk 作为成像亮度的领导厂商,在多年前就针对该应用进行了相应的软硬件开发,通过采用特殊工艺的滤片对入射线进行加权衰减,使得相机的谱响应特性与iec标准的蓝伤害函数一

  http://blog.alighting.cn/light2all/archive/2013/7/2/320289.html2013/7/2 10:38:14

lmk成像亮度用于蓝伤害blh评估

”lmk 作为成像亮度的领导厂商,在多年前就针对该应用进行了相应的软硬件开发,通过采用特殊工艺的滤片对入射线进行加权衰减,使得相机的谱响应特性与iec标准的蓝伤害函数一

  http://blog.alighting.cn/washington/archive/2014/9/11/357678.html2014/9/11 16:39:37

第四代照明源:白led

该文简要回顾近几年半导体照明技术发展的现状,着重讨论制造白led的主要技术途径和关键技术以及发展趋势和市场应用前景。

  https://www.alighting.cn/resource/2008124/V308.htm2008/1/24 11:20:05

vishay推白led驱动器

日前vishayintertechnology宣佈推出专为白led应用而优化的两款新型1.25mhz电流模式升压转换器。

  https://www.alighting.cn/news/20070710/105922.htm2007/7/10 0:00:00

从照明设反观配

照明设与配从来就是相辅相成,互相指引。进入正题之前,先来了解下面各参数的含义。

  https://www.alighting.cn/resource/20140507/124593.htm2014/5/7 11:28:10

humoled优美莱将led灯泡带入无级调时代

1890年威伍兹发明的安全调器,极大地激发了人们对于调的好奇心和对调技术的探索欲望,而1961年乔尔皮拉发明的固态调器如同潘多拉魔盒的钥匙,为我们开启了调领域的大门,调

  https://www.alighting.cn/pingce/2013415/n120150609.htm2013/4/15 10:22:52

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明源,常规产品的通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

首页 上一页 144 145 146 147 148 149 150 151 下一页