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控制多个led的功率及成本

给700ma的输出电流。每一并联fet(共三个)均由浮点型驱动器(floating driver)实现控制,可通过标准逻辑驱动,并从而可控制具有不同电压值(参考地电平)的fet。该电

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未来新星 浅谈oled显示技术

近 30 lm/w。;能够推出全彩色 oled 的公司和研究单位越来越多,采用低温多晶 tft 驱动的全彩色器件也已经被开发了出来;白光 oled 得到了广泛的重视,已制成的白光器

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230509.html2011/7/20 23:24:00

最小化输入纹波电流的led调光电路

动器,如intersil公司的el7801。el7801具有en引脚和level引脚,level引脚上的直流电压可控制led电流。该电路也使用10khz pwm信号,但不是供给e

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230498.html2011/7/20 23:20:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

a1gainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(esd)的载体上。美国cree公司是采用sic衬底制造a1gainn超亮度led的全球唯一厂家,近年来a1galnn/sic芯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

si衬底gan基材料及器件的研究

多技术和观念上的突破,si衬底gan基材料生长越来越成为人们关注的焦点。我国南昌大学就首先突破了基ganled外延片和新基板焊接剥离技术,利用lp-mocvd系统在si(111)

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led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

统可分为 1.进料区 进料区可控制反应物浓度。气体反应物可用高压气体钢瓶经mfc 精密控制流量,而固态或液态原料则需使用蒸发器使进料蒸发或升华,再以h2、ar等惰性气体作

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230341.html2011/7/20 0:17:00

led封装结构及其技术

面积,焊料凸点的载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全色化不断发展攻关,红、

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

聚光条件下太阳电池的热电特性分析

出功率、转换效率等参数,然后再把新的转换效率代入热平衡方程进行新一轮计算,直到满足计算精度为止。2计算结果和分析本文以直径为10cm的圆形单晶太阳电池为例,对不同串联内阻和换热系数

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太阳能在照明灯具上的应用

下,可以使用滴胶封装形式,对于使用年限有规定的太阳能灯,建议使用层压的封装形式。另外,有一种凝胶用于滴胶封装太阳能电池,据说工作寿命可以达到10年。 2.4 太阳能电池安装倾斜角

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led的多种形式封装结构及技术

能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后,led的高效化、超高亮度化、全

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