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年复一年，有人凭借毅力负重前行;有人被困难与失败绊倒。无论道路荆棘，还是繁花相伴，照明行业一直在进行自救与蜕变，发展的脚步永远不会停歇，伴随着前方未知的惊喜与挑战，照明人一直在路上
https://www.alighting.cn/news/20190102/159705.htm2019/1/2 9:35:05
容参数, 结合理论计算得到的各组样品热阻、热容参数, 试图将拟合值同实际封装结构中芯片衬底和固晶界面的热阻、热容进行匹配. 最后测量了工作条件下结温和焊点温度, 计算出器件热阻,并
https://www.alighting.cn/2012/3/12 13:13:30
功率led由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
握led 器件的温升规律便成为了提高设备工作可靠性和芯片结构设计的关键所在。本文通过标准电学法对不同颜色的1w 功率led 及不同功率的gan 基白光led 的结温和热阻进行了测
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/3/15724_14.htm2011/11/3 15:07:24
制及其它电子器件结构生长的一个关健问题。近年来, 随着工艺的发展, gan晶体质量得到大幅度的提高。同时不少研究小组成功地在si衬底上制造出led。介绍了gan薄膜开裂问题及近期硅衬
https://www.alighting.cn/resource/20131216/125001.htm2013/12/16 14:04:47
量的al,在al组分为0.4时,利用体积比为1∶10的hcl∶h3po4可以得到横向尺寸约为60nm,纵向尺寸约为150nm的最有利于出光的类三角圆锥型表面结构。器件测试结果表
https://www.alighting.cn/2012/11/20 16:28:27
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
传统指示灯型led封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达 250~300℃/w,新的大功率芯
https://www.alighting.cn/resource/20100712/128018.htm2010/7/12 15:45:37
好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀；• [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小；• [5]导电性好,能制成上下结构；• [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device
http://blog.alighting.cn/81322/archive/2012/7/19/282772.html2012/7/19 17:30:00
