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伐越来越迅速，业务几乎囊括从芯片到器件再到应用的整条产业链。在市场波动的今天，垂直整合不仅成为企业抵御风险的法宝，更是众多企业制霸市场的先行之举。 近年来，led行业进入黄金发展期，
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/1/2/306266.html2013/1/2 14:46:51
刷线路板的内侧。这样做的目的是，由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起，因此我们希望也能从这里也进行散热。 下面让我们让我们通过数字来对比一下热设计实现了多项进步的新款ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
根据需要的换气量和通气阻力来获得风扇的性能，根据主要的发热源、即主lsi的热设计功耗来决定散热片的参数。不过，在装置中还存在lsi以外的发热源。必须对风扇产生的空气气流进行充分控
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
单的手工计算来求得。下面将结合首款ps3的实例，证实手工计算得出的结果与实际装置上采用的散热片的惊人一致之处。 在【技术讲座】热设计基础（二）风扇只需根据能量收支决定一文中曾提到整
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306231.html2013/1/1 17:50:25
与ps3同等大小的箱体所产生的自然散热，最多也只有30w左右，这在确认热相关基础知识的第一篇文章中已经介绍过。有时必须利用某些手段强制性地排出剩余热能。此时，电子产品中使用的是专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306230.html2013/1/1 17:47:30
在开发使用电能的电子设备时，免不了与热打交道。“试制某产品后，却发现设备发热超乎预料，而且利用各种冷却方法都无法冷却”，估计很多读者都会有这样的经历。如果参与产品开发的人员在热设
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306229.html2013/1/1 17:39:00
要对光、热、电、结构等性能统一考
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
达80％，并提供软启动、led开路／短路保护及电流限制和热关闭等功
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126219.htm2012/12/30 18:09:12
械加工性能。设计时也要儘量将pcb靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。一、led铝基板的特点1.采用表面贴装技术（smt）；2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2012/12/30/306126.html2012/12/30 14:21:18
