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行,此板已不足以应付散热需求,因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上,即所谓的metal core pcb,以改善其传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
须相当的专业知识、经验和技巧alingap磷化铝铟镓。alingap此材料是近年来用在高亮度led之制造上较新的材料,使用movpe磊晶法制程。目前世界上仅有三家厂商供应此产品的公
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
的重要性及地位。 白光led 白光led最早乃是以蓝光led搭配“钇铝石榴石”（yag:ce3+；yttrium aluminum garnet dopedwith ce3
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229839.html2011/7/17 22:31:00
铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
有的led灯具的设计往往散热难以达到要求，在一个散热要求非常苛刻的领域，却使用十分低劣的被动散热方式，而且多是风冷，甚至是封闭式的风冷。像一些灯具在驱动板和铝散热片之间要加塑料套管以增
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/7/16/229780.html2011/7/16 10:55:00
质与可挠曲两种基板，结构上，硬质基板属于传统金属材料，金属led封装基板采铝与铜等材料，绝缘层部分，大多采充填高热传导性无机填充物，拥有高热传导性、加工性、电磁波遮蔽性、耐热冲击性
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
台湾虽已成世界led生产的重镇，但其主要发光专利仍掌握在日(如nichia)、美(如cree)、欧(如osrams)等大公司的手中。更有甚者，mocvd生长的led磊晶(如氮化镓
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
力，喷塑过程中严格控制固化时间和温度，保证塑层均匀、光滑、无气孔。喷塑层厚度≧1ooum，附着力达到gb9286-880级，表面光滑，硬度≧2h。 二、灯具： 1、灯体、灯盖采
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229689.html2011/7/14 16:09:00
6）的规定。 b、反射器采用高纯铝压制成型，经阳极氧化电化学抛光处理，具有光学性能稳定，反射率高的特点。 c、透光罩采用曲面高强度钢化玻璃，耐高温200℃以上，透光率高，耐冲
http://blog.alighting.cn/senfa99/archive/2011/7/14/229688.html2011/7/14 16:07:00
