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t features) 纳米高导热碳材料制成散热片的技术专利，其散热性能比传统铝合金散热提高了3-5倍，产品更小、更轻、更安全、更稳定。 adopts technolog
http://blog.alighting.cn/maneluxcom/archive/2010/12/1/117638.html2010/12/1 14:04:00
果。2.结构性防水功能：独特的结构有利于外壳上水流的排出，新型的防水硅胶，能保证灯具的密封性，确保不进水及灰尘。3.优越的散热结构：散热器与灯体一体化，加厚的铝材可以提高即时导
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2011/4/27/167484.html2011/4/27 15:08:00
流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，以保持最终产品的一致性。4. 驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
今天我们一起来介绍下led封装的基础知识. led封装的一些介绍如下： 一 导电胶、导电银胶 导电胶是ied生产封装中不可或缺的一种胶水, 其对导电银浆要求导电、导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
常的工作。散热片是由导热性很高的铜、钼,或者它们的合金(如铜钨合金)制成的,以维持设备的使用寿命,并且保证发光度具有更高的输出。 不过,如何降低这些金属的切割成本成为亟待解决的问
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
料机械强度与导热性能的限制，ｌｅｄ传热性能的进一步提高需求新材料的提供；如采用芯片封装在金属夹芯的ｐｃｂ板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的ｐｃｂ板是热的不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
电磁吸波材料屏蔽导电材料 上海常祥实业有限公司作为3m顶级合作伙伴，全面代理3m导电胶带，异方性导电胶膜acf，导热胶带，电磁吸波屏蔽emc胶带，电磁兼容emi胶带，高温屏蔽胶
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/1/16/2285.html2009/1/16 9:13:00
5万小时,且芯片pn结至本身导热片(tjs)温升为δt=6~15℃之间,另外led光效率与工作温度成反比性能特性,每升高10℃,就会导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果,与一般宣
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/27/5558.html2009/8/27 11:32:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
