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p，sabs等。 电磁兼容包括电磁干扰性和抗干扰性 国际电工委员会（iec）把电磁兼容（emc）定义为：设备或系统在电磁环境中能正常工作，且不对该环境中任何事物构成不能承
http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229707.html2011/7/15 9:39:00
目的替代解决方案。 针对固态照明的能效规范要求 为了促进节能,世界各地的政府机构或规范组织制定了不同led照明规范,主要体现在对功率 因数(pf)的要求方面。如欧盟的国际电工联
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
线 图5 基于ap3766的5w 10～60w功率led路灯 、led直管灯应用方案 iec国际电工委员会对照明灯具提出明确的谐波要求,即iec61000-3-2标准。因此对
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00
抗,可以有效减轻led晶片降温作业的负担。反过来说即使白光led具备抑制热阻抗的结构,如果热量无法从封装传导到印刷电路板的话,led温度上升的结果发光效率会急速下跌,因此松下电工开发印
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
大的经济效益和社会效益。照明led标准及检测技术的现状国际照明委员会(cie)和国际电工委员会(iec)都没有关于照明led的标准。仅仅在上世纪90年代,cie曾经发表了一个一般le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230098.html2011/7/18 23:44:00
件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版适用于本部分。gb4208-1993 电工电子产品外壳防护标准sj/t11141-xxxx led显示屏通用规范3 分级接检测结果，将指
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230138.html2011/7/19 0:05:00
跌，因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上，接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
c或者甚至480 vac等比标准电压更高的交流输入电压。 区域照明应用的led驱动器可能还需要符合某些有关功率因数或谐波含量的规范标准。如欧盟的国际电工联盟(iec)的ie
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/9/232114.html2011/8/9 17:17:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232652.html2011/8/17 22:54:00
