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在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
台湾led下游封装大厂亿光电子（2393）继跨入硅外延片的太阳能电池领域后，再挟在化合物半导体优势，与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。
https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00
昨(7)日，科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议，将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化硅(sic)晶圆片。
https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44
该文列举了led 照明调光设计的不同方案，经分析和对比得知:ez dimming 不仅调尤性能优(高功率因数、高效率) ，而且不需改变接线和硬件，装直成本最低，具有广阔的市场应
https://www.alighting.cn/resource/20120419/126600.htm2012/4/19 12:14:02
长久以来，在对led散热要求不是很高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。然而，随着市场应用领域不断扩大，需求层次不断提高，传统的树脂基板在高功率led世纪的到来后，已渐
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10
硅衬底uv led四芯系列玻璃封装产品，为晶能光电（江西）有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52
led可控硅调光电源pe294r4225，为中山市调光照明电子有限公司2020神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20200303/166868.htm2020/3/3 11:48:43
盛唐导热硅脂sc-100 系数1.0，为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51
丝密特 高散热高导热硅脂3.0，为中山市丝密特硅胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34
