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此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
事实上，未来较长一段时间里，决定led封装企业“生死”的不仅仅是资金，还有成本控制、产业链整合效率等因素。
https://www.alighting.cn/news/2012926/n201444097.htm2012/9/26 9:32:53
除了成本的要求，终端市场对led提出的要求还有性能和可靠性。那作为封装厂应该怎么做到成本，性能和可靠性的平衡?
https://www.alighting.cn/news/20150619/130279.htm2015/6/19 9:19:08
据研究机构统计，2016年中国led封装市场规模从2015年644亿人民币增长至737亿人民币，同比增长14%。此外，2017年受led应用市场影响和利基市场强劲需求带动，预
https://www.alighting.cn/news/20170616/151200.htm2017/6/16 9:46:35
日月光举例表示，为配合未来高阶精密先进制程发展需求，与学校共同开发高遮光薄型保护材料，增加光的折反射次数，不仅遮光率达99%以上，可大幅减少材料厚度。
https://www.alighting.cn/news/20191101/164813.htm2019/11/1 9:55:34
5.7%，led封装企业远低于上游芯片企业，平均仅为2.9%，在下游应用中led照明企业研发投入占比平均值4.9%，而led显示屏企业平均值则为5.0
https://www.alighting.cn/news/20161107/145818.htm2016/11/7 10:05:04
研究了单层moo3(5nm)和复合au(4nm)/moo3(5nm)hils对oleds器件性能的影响,器件结构为ito/hil/npb(40nm)/alq3(60nm)/lif(
https://www.alighting.cn/2013/2/1 11:48:11
随着国内led产业的发展，led产业综合配套能力有很大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，外延和芯片制造的设备更是如此，如何能加快led设备材料的国产化进程？
https://www.alighting.cn/news/20110510/90728.htm2011/5/10 10:52:06
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。
https://www.alighting.cn/news/20091029/V21430.htm2009/10/29 10:17:59
当某种物质受到激发后，物质处于激发态，激发态的能量会通过光或热的形式释放出来。如果这部分的能量位于可见、紫外或是近红外的电磁辐射，此过程称之为发光过程。
https://www.alighting.cn/resource/20160912/144111.htm2016/9/12 9:51:55
