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采用硅基材料做为led封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到led业界，而led基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
由于led技术的进步，led应用亦日渐多元化，然而由于高功率led输入功率仅有15至20%转换成光，其余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led芯片介面温
https://www.alighting.cn/news/20071213/92394.htm2007/12/13 0:00:00
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/19/164426_30.htm2012/6/19 16:44:26
为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的led基板材料﹐并作了比较。
https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00
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http://blog.alighting.cn/huijiao19871109/archive/2009/5/5/3225.html2009/5/5 15:30:00
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http://blog.alighting.cn/acallme/archive/2009/4/20/11336.html2009/4/20 10:24:00
led灯具中，散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作，及所谓的专家的误导，出现了一些误区： 1.迷信导热材料 因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114824.html2010/11/17 23:03:00
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246920.html2011/10/20 17:47:27
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252798.html2011/11/14 15:40:51
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258408.html2011/12/19 10:45:17
