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新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

赫克斯拟以直接覆铜法降低led封装成本

散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。

  https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00

关于led封装类别

关于led封装类别:就目前常用状况来讲,led封装方式共分有以下五类:1、引脚式(lamp)led封装2、表面组装(贴片)式(smt-led)封装3、板上芯片直装式(COB)le

  http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25

吴春海推荐山西光宇半导体参与2015阿拉丁神灯奖评选

被推荐单位名称:山西光宇半导体照明股份有限公司  推荐原因:光宇公司规模较大,在国内市场有较高美誉度;一直专注于led照明产品技术研发,特别在led道路照明、隧道照明COB技术方

  http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364903.html2015/1/21 16:23:59

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的luxeon COB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

led倒装技术大揭秘

led产业的重点在于led照明应用,特别是智慧照明与健康照明成为led照明新的市场重心。led照明市场的火爆催生了众多新兴技术,比如COB led、无需封装的led芯片以及le

  https://www.alighting.cn/news/20140721/97403.htm2014/7/21 9:42:37

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

optogan:新推出 x10 led模组

近日,俄罗斯的led芯片、元件和灯具制造商optogan公司的推出名为x10 的COB模组,该模组可伸缩性强并且精艺简化了灯具生产过程。由于其多变的尺寸和组成,x10多被应用

  https://www.alighting.cn/news/20120228/99593.htm2012/2/28 16:48:34

磊锜新出高功率led模块节省1/3光源成本

近日,led封装厂磊锜光电发表高功率led封装模块,以COB封装工艺,拥有散热佳、成本低、色温均匀等优点,其整合封装至产品应用端等一条龙式服务,为业界提供最佳照明解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/20100929/105028.htm2010/9/29 0:00:00

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