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led封装光学结构对光强分布影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11

led封装光学结构对光强分布的影响

从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折

  https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40

led板上芯片(cob)封装流程

封拆流程

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30

恩智浦推出首款1.1-mm2无铅塑料封装的3a晶体管

2013年11月4日,恩智浦半导体(nxp semIConductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封

  https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44

超薄高亮led闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮led闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

五面发光的芯片级封装白光led——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光led,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

勇电二次封装大功率led模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率led模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

[原创]tch802b两键触摸IC,电容式触摸IC,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,超低功耗

tch802b是电容式超低功耗两键触摸按键感应IC宽电压输入范围:2.2v-5.5v;极低的工作电流:2.0ua@3.0v;灵敏度可通过外部电容(cs)值来调节;可实现on/of

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120772.html2010/12/14 15:26:00

[原创]tch806b六键触摸IC,电容式触摸IC,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,超低功耗

l hold方式输出;cdc智能自动环境参数校准系统,使系统更稳定可靠;nmos开漏输出;nsop16封装;高电源电压抑制比,抗干扰能力强; tch806b触摸按键IC广泛应用于: 家

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120776.html2010/12/14 15:45:00

[原创]tch108a八键触摸IC,电容式触摸IC,触摸按键,触摸开关,触摸芯片,超低功耗

tch108a是电容式8键触摸按键感应IC宽工作电压范围:2.0v-5.5v;低功耗:80ua;ssop24封装;直接模式输出:8个触摸按键输入,8个并行输出口;稳定的人体触摸检

  http://blog.alighting.cn/szxcddz/archive/2010/12/14/120795.html2010/12/14 16:55:00

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