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高功率白光LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率白光LED照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

2011-2016年LED封装设备阶段性投资将达20亿美元

起另一起投资热潮。材料和组件供应商的2011至2016年度投资复合年增长率将稳定在27.6%。在这段时间内,包装基材生产商将获得最高复合年增长率45%;荧光材料商将获得复合年增长

  https://www.alighting.cn/news/20110919/90309.htm2011/9/19 11:44:57

浪潮华光省级半导体发光材料与器件工程实验室通过验收

3月22日,潍坊市发展和改革委员会在浪潮华光潍坊公司主持召开了山东浪潮华光光电子股份有限公司承建的“山东省半导体发光材料与器件工程实验室”项目竣工验收会议。

  https://www.alighting.cn/news/20130327/113129.htm2013/3/27 18:06:18

creeLED封装形式介绍

cree常见的LED封装形式:xr-e、xp-e、xp-g、xp-e与xp-g的区别、mce、光效图、光色图。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/25/173219_32.htm2011/11/25 17:32:19

erg公司推出环保型封装LED驱动器

erg正在为固态照明市场开发新型LED驱动器产品,专门生产适用于lcd的驱动ccfl和LED背光,

  https://www.alighting.cn/news/20090415/120651.htm2009/4/15 0:00:00

我国封装市场需求大 硅胶外企占绝对优势

硅胶主要用于LED封装,而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供,目前国内硅胶市场正出现两极分化的趋势,国外企业在高端市场的占绝对优势以及国产硅胶价格战抢占低端市场”。

  https://www.alighting.cn/news/20110504/90542.htm2011/5/4 9:36:05

士兰微:LED封装冀望晋身“全球第一方阵”

士兰微董秘陈越表示,LED彩屏芯片陆续扩产,明年成本有望再降20%,LED封装产品未来目标进入全球第一方阵。

  https://www.alighting.cn/news/20131216/112517.htm2013/12/16 10:04:21

全方位针对不同LED封装支架的选材实现对应要求

封装选用LED支架时大多会选用长期耐黄变性好的ppa材料射出成型的支架, 而不应只追求初始的白度和亮度。因长期耐黄变性较好的材料一般都有加光稳定剂,能在较长的时间内抵抗蓝光晶片发

  https://www.alighting.cn/resource/20140211/124873.htm2014/2/11 17:15:35

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127971.htm2010/7/12 16:48:04

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ito薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使LED芯片在结构上都尽可

  https://www.alighting.cn/news/2010412/V23367.htm2010/4/12 8:41:18

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