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量的分析，可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术，可以大幅度提高大功率LED的出光率(光通
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18
中晟光电设备（上海）有限公司今日上午正式宣布,大型mocvd设备promaxy进入市场。
https://www.alighting.cn/news/20130321/112554.htm2013/3/21 10:45:11
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
厦门信达(000701)近日发布公告显示，公司拟将募集资金投资项目中的 “厦门LED应用产品扩产项目”中的户外照明项目变更为封装扩建项目，涉及金额7149.76万元。
https://www.alighting.cn/news/2014825/n275465170.htm2014/8/25 10:05:42
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電路
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
LED是技术引导型产业，特别是技术与资本密集型的芯片制造业，需要高端的工艺设备提供支撑。但与半导体投资热潮下的“瓶颈”类似，设备研发与产业膨胀仍然存在着速度匹配的问题，尤其是在高
https://www.alighting.cn/resource/20101111/128228.htm2010/11/11 11:24:34
扩张已成定局，但去年以来下游终端应用需求疲软，未来如何消化产能，将成为这些封装上市企业急需考虑的问题。
https://www.alighting.cn/news/201222/n948437234.htm2012/2/2 9:56:01
、emc技术各显身手，但并未对封装厂家构成实质威胁，甚至在成本、光效等方面优势明显，csp概念与技术的诞生则给LED尤其封装行业带来了翻天覆地的变
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
电视LED背光渗透率趋于饱和，LED背光产品的价格竞争仍未停歇，除了直下式低价优势兴起，品牌厂也开始导入覆晶(flip-chip)产品，再降背光成本，另一方面，随着陆系LED封装
https://www.alighting.cn/news/20140226/87599.htm2014/2/26 13:39:43
