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起的作用。 二、当前LED路灯问题 图1所示LED路灯是当前最典型、最普遍采用的结构：散热片裸露，大张的设有LED光源芯片的铝基板，贴装在散热片基板上（下方），再加前透
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
鎵、砷、磷三种元素，所以俗称这些LED为三元素发光管。而gan（氮化镓）的蓝光 LED 、gap 的绿光 LED和gaas红外光LED，被称为二元素发光管。而目前最新的工艺是用混合
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106910.html2010/10/15 15:04:00
晶元光电氮化镓(gan)布局再下一城。继年初取得德国allos semiconductors矽基氮化镓(gan-on-si)的技术授权后，晶元光电即将于近期投产gan-on-s
https://www.alighting.cn/pingce/20151214/135203.htm2015/12/14 9:26:23
LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率ic需要用到铝基线路板。
https://www.alighting.cn/resource/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
https://www.alighting.cn/news/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
文章以200 w LED路灯为模型,提出了一种新型的翅片散热器,应用ansys并结合正交设计法对散热器进行了温度场的模拟.通过分析翅片厚度、翅片间距、翅片外轮廓半径、基板厚度等结
https://www.alighting.cn/2012/3/12 12:11:53
接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二．光学配合性完全符合路灯照度及分布要求三．满足回流焊工艺要求回流焊大功率LED的焊接是采用锡使大功率LED导热窗口与铝基板粘接传热，取代传
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
而利用薄膜平板陶瓷基板 (dpc ceramic substrate) ，或称为陶瓷支架。再加上molding直接制作光学镜片的陶瓷封装方式的引进，使得高功率LED封装产品又多了一
https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33
级LED；恒流；热阻；热沉；硅基板 中图分类号：tn312+.8 文献标识码：a 文章编号：1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前，功率级le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
