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LED照明产业飞速发展，各式灯具花样百出，价格的差异也是相当明显。生产LED与LED灯饰的厂商为数众多，不同厂商选用不同品质的LED是造成LED灯具不同的重要原因。
https://www.alighting.cn/news/20120618/89287.htm2012/6/18 10:02:31
LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
普瑞(bridgelux)公司在三月份的公告中称，它已成功的使用八英寸硅片，使元件达到135 流明每瓦，在实验室中采用八英寸硅氮化镓的LED的发光效率已接近生长在蓝宝石或碳化硅晶
https://www.alighting.cn/news/2011812/n068533843.htm2011/8/12 8:32:35
基本上，由于蓝宝石基板面临技术瓶颈，LED厂商正积极寻找新的基板材料，而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数，不仅能强化LED发光强度，更可以大幅降低制造成本、提高散热表现，因此成
https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28
在当今日美垄断LED芯片核心技术的格局下，中国LED企业如何打破格局，完成技术攻坚，促进LED发展显得尤为重要。目前，LED衬底类别包括蓝宝石、碳化硅、硅以及被称为第三代半导体材
https://www.alighting.cn/news/2012513/n223539678.htm2012/5/13 21:13:55
相关资料显示，我市年产3000万片LED蓝宝石项目投产，已具备LED照明产业发展的原材料基础。但在整个LED产业链中，产业配套还需进一步跟进，而飞利浦LED产品西南生产基地的投
https://www.alighting.cn/news/2013325/n210649957.htm2013/3/25 11:39:52
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压LED、remote- phosphor LED、倒装芯片封装技术等几种LED 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
韩国lg集团正积极寻找台湾合作伙伴，与三星公司竞争LED国际市场.
https://www.alighting.cn/news/2010816/V24757.htm2010/8/16 10:58:32
LED发光原理为固体发光,按固体发光物理学原理,LED的光谱几乎全部集中于可见光频段,所以发光效率高达90%以上,因此,LED被誉为21世纪新光源,即将成为继白炽灯、荧光灯、高强
https://www.alighting.cn/news/20100713/102139.htm2010/7/13 15:18:20
汇总中国大陆地区与LED照明相关的iec标准出版情况，如下所示： 产品类别 标准代号 ...
https://www.alighting.cn/news/20090724/110010.htm2009/7/24 0:00:00
