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从芯片到封装再到应用，从led显示屏到led照明，富士康在led照明领域可谓布局完整和精密。富士康掌门人郭台铭曾经对媒体透露，要将led产业作为富士康的一个转型，这个转型包括从代
https://www.alighting.cn/news/2014121/n146867625.htm2014/12/1 10:41:16
当日，双方在全面深入了解的基础上，就今后的深化合作达成共识。未来，luminus将与品上照明在led封装技术、光源、模组等专业领域展开合作，利用双方的资源优势，实现合作共赢。
https://www.alighting.cn/news/2014121/n229967618.htm2014/12/1 10:03:40
器产品。从led灯珠的封装、电源的设计、灯具的散热、配光都有深入的研究，因此能够充分利用这些专业知识很好的运用到照明产品上。在照明领域方面，本人尤其擅长商业照明产品的设计与应用。带
http://blog.alighting.cn/dujianjun/archive/2014/11/28/362095.html2014/11/28 18:09:02
https://www.alighting.cn/news/20141128/n530267611.htm2014/11/28 18:01:22
李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
